(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123031347.7 (22)申请日 2021.12.0 3 (73)专利权人 无锡锐科光纤激光 技术有限责任 公司 地址 214000 江苏省无锡市惠山经济开发 区堰新路578号-1 (72)发明人 郑伟　李响　汪伟　柳杨　张驰　 占小红　王晓南　 (74)专利代理 机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 钟勤 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/60(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 激光焊接装置 (57)摘要 本申请公开了激光焊接装置。 该激光焊接装 置包括： 一预热模块， 用以对待焊接的F ‑P腔体进 行激光预热； 以及一激光焊接模块， 用以对所述 预热之后的F ‑P腔体进行激光焊接。 本申请实施 例提供激光焊接装置， 配置一预热模块， 预热模 块能够在激光焊接模块进行激光焊接之前对待 焊接的F‑P腔体进行预热， 以避免了待焊接工件 的受热均匀性， 提高了焊接的成 品率。 此外， 上述 激光焊接装置采用激光焊接， 这样使构成F ‑P腔 体的玻璃片和硅片之间产生非线性吸收效应， 并 使材料在玻璃和硅片分界面上熔融以实现玻璃 和硅片材料精细焊接， 具有焊缝稳定性好， 连接 强度较高、 加工精度高， 对待焊接材料的表面的 光洁度要求较低。 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 CN 217667116 U 2022.10.28 CN 217667116 U 1.一种激光焊接装置， 其特 征在于， 包括： 一预热模块， 用以对待焊接的玻璃下表面和硅片上表面形成的F ‑P腔体进行预热， 所述 预热模块包括用以产生第一激光光束的第一激光 发生组件、 用以对所述第一激光光束进 行 光学传导的第一 光学传导组件； 以及一激光焊接模块， 用以对所述预热之后的F ‑P腔体进行激光焊接， 所述激光焊接模 块包括用以产生第二激光光束的第二激光组件、 用以对所述第二激光光束进 行光学传导的 第二光学传导组件， 用以对根据目标焊接轨迹引导所述第二激光的振镜模组和用以对所述 F‑P腔体进行支撑固定的支撑组件； 所述支撑组件包括支撑平台和用以为所述支撑平台提 供负压以使所述支撑平台产生吸力的真空泵； 所述第二激光组件为超快激光器。 2.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 所述第 一光学传导组件包括用以对 所述第一激光 光束进行准直的准直组件， 和用以对所述激光 光束进行合束的合束镜组件。 3.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 所述第 一激光发生组件为半导体激 光器。 4.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 所述第 二光学传导组件在光路传输 方向上依次包括变倍扩束镜组和反射镜组。 5.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 所述振镜模组在光路传输方向上依 次包括振镜扫描镜组和聚焦透 镜组。 6.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 还包括用以为激光焊接操作的定位 提供辅助的视 觉定位模块。 7.如权利要求1所述的激光焊接装置， 其特征在于， 还包括用以控制预热模块进行预热 和/或控制激光焊接模块进行激光焊接的控制器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217667116 U 2激光焊接装 置 技术领域 [0001]本申请涉及半导体加工的技 术领域， 具体涉及激光焊接装置 。 背景技术 [0002]压力传感器指可将压力信号转换成可用的输出的电信号的精密器件； 由于MEMS 技 术的逐步发展， 压力传感器逐步向微型化、 高精度发展。 光纤F ‑P压力传感器全称为光纤 (FIBRY‑PEROT)压力传感器， 由于该类型传感器灵敏度较高、 测量精度较高、 机械可靠性很 高、 动态响应范围较大， 抗电磁干扰较强， 应用范围很广； F ‑P传感器的制作主要通过MEMS技 术实现F‑P腔体的制作， 利用玻璃下表面和 硅片上表面形成F ‑P腔体， 光纤端输出信号至传 感器， 光束在F ‑P腔体中来回反射， 形成多光束无规律干涉现象， 再排除吸收损耗和耦合损 耗外， 反射光信号通过光纤传输回光谱接受装置， 当硅膜接收到外界压力变化后， 硅膜发生 变化， 导致腔长发生变化， 反射光调制信号随之变化， 通过解调反射光信号测量实时压力 值。 [0003]当前， F‑P腔体中玻璃和硅片焊接主要通过阳极键和工艺来实现， 该方式对被连接 材料的表面光洁度有较高要求， 通常要求材料表面粗糙度低于50nm， 平行度小于5 μm； 其次 键和温度要求较高， 要求≥600℃， 该实现方式对键和材料和环境温度要求较高； 此外还有 采用胶粘的方法对F ‑P腔体进行粘合， 该 方法制作的压力传感器可承受压力范围有限。 [0004]为了克服粘接方式的一些缺陷， 有报道采用激光焊接对F ‑P腔体进行焊接的技术。 由于F‑P腔体是一种高精密的半导体器件， 对其焊接成品的结构稳定性等成品质量要求较 为苛刻， 因而 有必要提供一种具有较高成品率的激光焊接装置 。 [0005]上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案， 并不代表承认上述内容是现有技 术。 发明内容 [0006]本申请实施例提供 F‑P腔体的激光焊接装置， 能够提高焊接的成品率。 [0007]本申请实施例提供一种F ‑P腔体的激光焊接装置， 包括： [0008]一激光预 热模块， 用以对待焊接的F ‑P腔体进行激光预 热； [0009]以及一激光焊接模块， 用以对所述预 热之后的F ‑P腔体进行激光焊接 。 [0010]在一种可选的实现方式中， 所述预热模块包括用以产生第一激光光束的第一激光 发生组件、 用以对所述激光 光束进行光学传导的第一 光学传导组件。 [0011]在一种可选的实现方式中， 所述第一光学传导组件包括用以对所述第一激光光束 进行准直的准直组件， 和用以对所述激光 光束进行合束的合束镜组件。 [0012]在一种可选的实现方式 中， 所述第一激光发生组件为半导体激光器。 [0013]在一种可选 的实现方式中， 其特征在于， 所述激光焊接模块包括用以产生第二激 光光束的第二激光组件、 用以对所述第二激光光束进行光学传导的第二光学传导组件， 用 以对根据目标焊接轨迹引导所述第二激光的振镜模组和用以对 所述F‑P腔体进行支撑固定说　明　书 1/6 页 3 CN 217667116 U 3