GB-T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

ICS31.080.99 CCS L 55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T41852—2022/IEC62047-13:2012 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devicesBend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (1EC62047-13:2012,Semiconductordevices—Micro-electromechanical devicesPart 13:Bend-and shear-type test methods of measuringadhesivestrengthforMEMSstructures,IDT) 2022-10-12发布 2022-10-12实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T41852—2022/IEC62047-13:2012 目次前言范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义试验方法 4.1 通则 4.2 数据分析 5试验设备 5.1 通则 5.2 执行器 5.3 测力传感器 5.4 校准系统 5.5 记录仪 6 试样 6.1 试样设计 6.2 试样制备试验条件 7.1 安装方法 7.2 试验速度 7.3 试样校准 7.4 试验环境 8试验报告附录A（资料性）技术背景参考文献

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