(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122667955.0 (22)申请日 2021.11.08 (73)专利权人 苏州译品芯 半导体有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇 春旺路12号 (72)发明人 殷泽安　 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) H01L 21/68(2006.01) B23K 101/40(2006.01) (54)实用新型名称 一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位 的装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种激光切割晶圆加工 中可自动旋转校位的装置， 包括板块、 电机、 挤压 板、 测量圈以及工作台， 所述板块的底部通过螺 栓连接安装板， 所述安装板的底部固定连接电 机， 所述电机的顶部设有轴杆， 所述轴杆的侧面 固定连接限位块， 所述工作台的底部开设异形 孔， 所述轴杆和限位块嵌入在异形孔的内部， 所 述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈。 该一 种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 通过设有的电机连接工作台， 以及在板块的表面 上安装有测量圈， 解决了传统校位装置在校位时 难度较高的问题， 不仅提高了准确性而且无需工 作人员手动进行旋转， 自动校位的方式操作难度 较低， 整体结构 简单， 实用性较强。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216576098 U 2022.05.24 CN 216576098 U 1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在于： 包括板块(1)、 电机 (10)、 挤压板(7)、 测量圈(3)以及工作台(5)， 所述板块(1)的底部通过螺栓(16)连接安装板 (15)， 所述安装板(15)的底部固定连接电机(10)， 所述电机(10)的顶部设有轴杆(11)， 所述 轴杆(11)的侧面固定连接限位块(12)， 所述工作台(5)的底部开设异形孔(13)， 所述轴杆 (11)和限位块(12)嵌入在异形孔(13)的内部， 所述板块(1)的顶部通过粘接的方式连接测 量圈(3)， 所述测量圈(3)的表面设有刻度条(4)， 所述测量圈(3)位于 工作台(5)的下 方。 2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在 于： 所述板块(1)的表面 开设安装孔(2)， 所述 安装孔(2)的数量设有四个。 3.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在 于： 所述安装板(15)的表面开设穿孔(18)， 所述板块(1)的表面开设螺孔(17)， 所述穿孔 (18)的内部贯 穿螺栓(16)， 所述螺 栓(16)通过螺纹连接在螺孔(17)的内部 。 4.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在 于： 所述板块(1)的表面开设圆孔(14)， 所述轴杆(11)位于圆孔(14)的内部， 所述圆孔(14) 位于安装板(15)的上 方。 5.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在 于： 所述工作台(5)的侧面开设槽口(6)， 所述挤压板(7)活动插入在槽口(6)的内部， 所述挤 压板(7)呈圆形分布形式， 所述 挤压板(7)的下 方设有条 形板(9)。 6.根据权利要求5所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置， 其特征在 于： 所述工作台(5)的侧面固定连接条形板(9)， 所述挤压板(7)的内部通过螺纹活动连接螺 纹顶杆(8)， 所述螺纹顶杆(8)贴合在条 形板(9)的上 方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216576098 U 2一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及晶圆加工技术领域， 具体为一种激光切割晶圆加工中可自动旋转 校位的装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片， 其原始材料是硅， 是高纯度的多晶硅 溶解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅， 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切 片后， 形成硅晶圆片， 也 就是晶圆。 [0003]现市面上的 晶圆加工校位装置在应用的过程中存在以下问题： [0004]1.传统的晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整， 在操作时费时 费力， 且在校位的过程中还需要仔细的进 行角度的对准， 整个校位过程的难度较高， 应用时 存在一定的局限性； [0005]2.多数的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差， 往往只能够对单一规格和大 小的晶圆进行加工使用， 在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要 更换相应大小的校 位装置， 操作时较为的麻烦。 实用新型内容 [0006](一)解决的技 术问题 [0007]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校 位的装置， 解决了现有晶圆加工校位装置在使用时多为工作人员自行进行调整， 在操作时 费时费力， 且在校位的过程中还需要仔细的进行角度的对准， 整个校位过程的难度较高， 应 用时存在一定的局限性， 同时多数 的晶圆加工校位装置在加工时的兼容性较差， 往往只能 够对单一规格和大小的晶圆进 行加工使用， 在需要对不同规格和大小的晶圆使用时就需要 更换相应大小的校位装置， 操作时较为的麻烦的问题。 [0008](二)技术方案 [0009]为实现以上目的， 本实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种激光切割晶圆加 工中可自动旋转校位的装置， 包括板块、 电机、 挤压板、 测量圈以及工作台， 所述板块的底部 通过螺栓连接安装板， 所述安装板的底部固定连接电机， 所述电机的顶部 设有轴杆， 所述轴 杆的侧面固定连接限位块， 所述工作台的底部开设异形孔， 所述轴 杆和限位块嵌入在异形 孔的内部， 所述板块的顶部通过粘接的方式连接测量圈， 所述测量圈的表面设有刻度条， 所 述测量圈位于 工作台的下 方。 [0010]优选的， 所述板块的表面 开设安装孔， 所述 安装孔的数量设有四个。 [0011]优选的， 所述安装板的表面开设穿孔， 所述板块的表面开设螺孔， 所述穿孔的内部 贯穿螺栓， 所述螺 栓通过螺纹连接在螺孔的内部 。 [0012]优选的， 所述板块的表面开设圆孔， 所述轴杆位于圆孔的内部， 所述圆孔位于安装 板的上方。说　明　书 1/4 页 3 CN 216576098 U 3