(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222119417.2 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人 蔡润武 地址 518000 广东省深圳市龙岗区深惠路 1146号水晶之城41号楼3 05 (72)发明人 蔡润武　 (74)专利代理 机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44268 专利代理师 陈专 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H02J 7/00(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种半导体制冷无线充电一体化装置及移 动终端配件 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体制冷无线充 电一体化装置及移动终端配件， 其中， 该半导体 制冷无线充电一体化装置包括： 电路板； 半导体 制冷件包括基板和若干半导体粒子， 若干半导体 粒子焊接设置在基板的一侧， 电路板设置在基板 上， 制冷电路与半导体制冷件耦合连接； 无线充 电组件与无线充电电路耦合连接， 无线充电组件 包括充电线圈， 充电线圈设置在电路板的一侧。 本实用新型在半导体制冷件的基板上焊接半导 体粒子， 将电路板设置在半导体制冷件的基板 上， 电路板上的制冷电路和无线充电电路分别与 半导体制冷件和无线充电组件耦合连接， 有效减 小半导体制冷无线充电一体化装置的体积， 避免 无线充电装置热量传递至移动终端， 实现对移动 终端降温、 充电效果。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 218163406 U 2022.12.27 CN 218163406 U 1.一种半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述半导体制冷无线充电一体 化装置包括： 电路板， 所述电路板上设置有制冷电路和无线 充电电路； 半导体制冷件， 所述半导体制冷件包括基板和若干半导体粒子， 若干所述半导体粒子 焊接设置在所述基板的一侧， 所述电路板设置在所述基板上， 所述制冷电路与所述半导体 制冷件耦合连接； 无线充电组件， 所述无线充电组件与所述无线充电电路耦合连接， 所述无线充电组件 包括充电线圈， 所述充电线圈设置在所述电路板的一侧。 2.根据权利要求1所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述半导体制 冷无线充电一体化装置还包括散热件， 散热件设置在所述基板上背离所述半导体粒子的一 侧上； 所述散热件 包括： 散热鳍片， 所述散热鳍片设置有若干个， 若干所述散热鳍片间隔预定距离、 沿预定角度 阵列设置在所述基板上； 散热风扇， 所述散热风扇设置在所述基板上， 且与所述半导体制冷件电路连接 。 3.根据权利要求2所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述基板上背 离所述半导体粒子一侧的中心位置 设置有安装部， 若干所述散热鳍片环周布置在所述安装 部的外侧， 所述散热风扇固定设置在所述 安装部上； 所述散热风扇的高度尺寸与所述散热鳍片的高度尺寸对应。 4.根据权利要求2所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述半导体制 冷无线充电一体化装置还 包括： 壳体， 所述壳体罩设在所述散热件和所述半导体制冷件的外侧， 所述壳体上的侧边上 环周设置有 若干通风孔， 若干所述 通风孔与若干所述散热鳍片设置的位置对应。 5.根据权利要求4所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述半导体制 冷件包括设置在另一侧的制冷面， 所述半导体制冷无线 充电一体化装置还 包括： 第一安装环， 第一所述安装环贴合设置在所述制冷面上， 且所述第一安装环嵌合套设 在所述壳体内， 且所述第一 安装环与所述壳体的一侧设置在同一水平面内。 6.根据权利要求5所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述第 一安装 环的内径 尺寸与所述充电线圈的直径 尺寸适配； 所述第一 安装环为永磁 体安装环； 或， 所述第一 安装环为原磁 体安装环。 7.根据权利要求1所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述半导体制 冷件的中心位置设置有安装孔， 所述电路板设置在所述安装孔内， 所述半导体制冷件上设 置有连接插头， 所述连接插头耦合嵌设在所述半导体制冷件上， 且向所述安装孔所在的一 侧凸出设置； 所述电路板上与所述连接插头对应的位置设置有安装槽， 所述安装槽与所述连接插头 卡合适配。 8.根据权利要求7所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述连接插头 上朝向所述电路板的一侧设置有第一接触电极， 所述安装槽内对应所述第一接触电极的位权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218163406 U 2置设置有第二接触电极， 当所述连接插头卡合在所述安装槽内时， 所述第一接触电极与所 述第二接触电极耦合连接 。 9.根据权利要求1所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述电路板上 设置有控制芯片和无线连接器， 所述无线连接器和所述控制芯片电路连接 。 10.根据权利要求1所述的半导体制冷无线充电一体化装置， 其特征在于， 所述电路板 和所述充电线圈与所述半导体制冷件分离时， 所述半导体制冷件独立用于移动终端散热。 11.一种移动终端配件， 其特征在于， 所述移动终端配件包括上述权利要求1 ‑10中任意 一项所述的半导体制冷无线 充电一体化装置； 所述移动终端配件 还包括： 保护壳， 所述保护 壳上嵌合设置有第二安装环， 所述第二安装环的形状与所述半导体 制冷无线充电一体化装置中设置的第一安装环的形状适配， 所述第二安装环为永磁体安装 环， 或， 所述第二 安装环为原磁 体安装环。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218163406 U 3