ICS31.060.30 L11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006 代替GB/T10189—1988 电子设备用固定电容器 第13-1部分：空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 13-1:Blank detail specification- Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c. capacitors- AssessmentlevelEandEz (IEC60384-13-1:2006,IDT) 2013-12-31发布 2014-08-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006 前 言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： 第1部分：总规范（GB/T2693—2001/IEC60384-1：1999）； -第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水 平E和EZ(GB/T7333-2012/IEC60384-2-1:2005)； 第3部分：分规范 表面安装MnO，固体电解质钼固定电容器（IEC60384-3：2007）； 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnOz固体电解质钼固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); 第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器（GB/T5993—2003/IEC60384-4： 1998，第1号修改单：2000)； 第4-1部分：空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003 IEC60384-4:2000); 第4-2部分：空白详细规范 固体（MnOz）电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); 第6部分：分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（IEC60384-6：2005）； 第7部分：分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10185-2012)； 第7-1部分：空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10186-2012); 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器（GB/T5966—2011/IEC60384-8：2005）； 第8-1部分：空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ（GB/T5967—2011/ IEC60384-8-1:2005); 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器（GB/T5968-2011/IEC60384-9:2005)； 第9-1部分：空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ（GB/T5969—2012/ IEC60384-9-1:2005)； 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008) 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11-1:2008); 第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（IEC60384-13：2011)； 第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ (GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006); 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器（GB/T14472-1998/IEC60384-14： 2005); 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 导评定水平D(GB/T14473- 1998/IEC60384-14-1:2005)； 第15部分：分规范 范非固体或固体电解质钼固定电容器（GB/T7213-2003/IEC60384-15： 1982，第1号修改单：1987，第2号修改单：1992)； I