ICS 33 180 99 M 33 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型 直接调制半导体激光器组件 Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly 2007-09-29 发布 2008-01-01实施 中华人民共和国信息产业部‧发布 YD/T 1687.1-2007 目 次 1范围· 2规范性引用文件， 3术语、定义、缩略语及符号· 4分类 5技术要求 6 测试方法 可靠性试验分类和试验方法? 8.其他要求· 9产品检验· 10产品管理、包装、运输和贮存要求· 附录A（资料性附录）SDH光传输系统中的应用代码· 11 附录B（资料性附录）DWDM光传输系统中心波长.. 附录C（资料性附录） 封装尺寸及管脚定义： YD/T 1687.1-2007 前言 《光通信用高速半导体激光器组件技术条件》分为如下两部分： 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件； 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件。 本部分为《光通信用高速半导体激光器组件技术条件》的第1部分。 本部分第7章参考了MIL-STD-883F（2004）《微电子器件试验方法标准》、TelcordiaGR-468-CORE （2004）《用于通信设备中的光电子器件的一般可靠性保证要求》、TelcordiaGR-326-CORE《单模光纤 连接器和光纤跳线的一般要求》。本部分的附录A参考了ITU-TG.957《SDH系统和设备的光接口》 本部分还参考了以下标准： YD/T701-1993半导体激光二极管组件测试方法； YD/T834-1996分布反馈激光二极管检测方法； YD/T1111.2-2001SDH光发送/光接收模块技术要求 —2.488320Gbit/s光发送模块。 本部分的附录A、附录B、附录C为资料性附录。 本部分由中国通信标准化协会提出并归口。 本部分起草单位：中兴通讯股份有限公司、武汉邮电科学研究院、信息产业部电信研究院 本部分主要起草人：张红宇、张立昆、葛超、张、余向红、赵文玉